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聯(lián)發(fā)科技總經理:5G芯片M70將于明年準備好

每日經濟新聞 2018-06-06 17:08:51

每經記者|王晶    每經編輯|文多    

在6月5日至6月9日舉行的2018年臺北國際電腦展(COMPUTEX 2018)上,聯(lián)發(fā)科技總經理陳冠州透露了5G調制解調器芯片M70的消息:“聯(lián)發(fā)科的5G Helio M70 modem明年會準備好,已經跟Nokia、Huawei、NTT docomo深入合作,希望明年帶給大家技術到位、穩(wěn)定的M70產品。而今年下半年,會有更多的M70相關產品的消息透露。”

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聯(lián)發(fā)科技 5G芯片 M70

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