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崇達技術:目前部分產品有應用于100G~800G光電轉換模塊,暫無應用于硅光模塊的封裝

每日經濟新聞 2023-06-08 10:27:37

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:貴公司作為PCB板封裝小龍頭,有沒有硅光模塊和CMOS芯片用高級封裝的形式耦合在背板PCB上的技術,柔線板FPC已經實現(xiàn)領先,F(xiàn)PC板能不能用于折疊屏手機?

崇達技術(002815.SZ)6月8日在投資者互動平臺表示,普諾威致力于集成電路封裝基板的制造,目前部分產品有應用于100G~800G光電轉換模塊,暫無應用于硅光模塊的封裝。三德冠生產的FPC板可以用于折疊屏手機。

(記者 王可然)

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