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中信建投:25Q2北美CSP資本開支增長64%,持續(xù)推薦液冷板塊

每日經(jīng)濟新聞 2025-08-06 08:18:20

每經(jīng)AI快訊,中信建投研報表示,2025Q2,北美四大互聯(lián)網(wǎng)廠商資本開支總計958億美元,同比增長64%,持續(xù)保持高增態(tài)勢,并對后續(xù)季度以及全年展望樂觀,谷歌和meta上調(diào)今年指引,亞馬遜表示二季度資本開支可代表下半年單季度資本開支水平,微軟預(yù)計下季度(2026財年第一財季)資本開支超過300億美元(對應(yīng)同比增長超過50%)。2025年是英偉達AI芯片液冷滲透大幅提升的一年,同時隨著單芯片功耗的提升,后續(xù)液冷市場規(guī)模有望明顯增長。而隨著ASIC機柜方案逐步采用液冷以及國內(nèi)廠商超節(jié)點方案的推出,液冷在ASIC市場以及國內(nèi)市場的滲透預(yù)計也將快速提升,進一步打開市場空間。建議重視液冷板塊。我們認為,AI的發(fā)展仍在持續(xù)推進,算力需求強勁,持續(xù)推薦算力產(chǎn)業(yè)鏈,包括北美鏈和國內(nèi)鏈,建議持續(xù)重視。

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