德邦證券指出，電子行業(yè)成為我國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的新動(dòng)能，半導(dǎo)體行業(yè)在AI需求的強(qiáng)勁拉動(dòng)下進(jìn)入新周期。6月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)599億美元，同比增長(zhǎng)19.6%，環(huán)比增長(zhǎng)1.5%，同比增速保持高位。不同于以往ToC的爆款消費(fèi)電子產(chǎn)品拉動(dòng)，本輪半導(dǎo)體上行周期更多由ToB的AI需求拉動(dòng)，與AI相關(guān)的GPU、存儲(chǔ)等高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤娓黠@，而成熟半導(dǎo)體需求相對(duì)平淡。從晶圓代工廠表現(xiàn)來(lái)看，先進(jìn)代工為主的臺(tái)積電營(yíng)收顯著增長(zhǎng)，而成熟代工為主的聯(lián)電表現(xiàn)低于行業(yè)情況，反映出高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的突出受益。此外，半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)逐步復(fù)蘇，高帶寬內(nèi)存（HBM）等人工智能數(shù)據(jù)中心芯片對(duì)半導(dǎo)體硅片需求持續(xù)強(qiáng)勁。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)從市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及相關(guān)材料設(shè)備等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。成分股具有高技術(shù)壁壘和成長(zhǎng)性特征，行業(yè)配置集中于信息技術(shù)領(lǐng)域，風(fēng)格偏向成長(zhǎng)型，能夠較好地體現(xiàn)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平與市場(chǎng)表現(xiàn)。

沒(méi)有股票賬戶的投資者可關(guān)注國(guó)泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接C（020227），國(guó)泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接A（020226）。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。