截至8月27日11:27，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)強(qiáng)勢(shì)上漲3.02%，成分股華峰測(cè)控上漲6.56%，中科飛測(cè)上漲5.84%，中芯國(guó)際上漲5.07%，安集科技，華海誠(chéng)科等個(gè)股跟漲?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）上漲3.28%，最新價(jià)報(bào)1.26元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，截至2025年8月26日，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF近1周累計(jì)上漲10.42%。

華創(chuàng)證券指出，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為支撐AI、高性能計(jì)算等算力需求的關(guān)鍵路徑，隨著芯片系統(tǒng)集成復(fù)雜度提升，"功耗墻、內(nèi)存墻、成本墻"三重瓶頸凸顯，傳統(tǒng)制程難以獨(dú)立支撐性能演進(jìn)。AI服務(wù)器對(duì)高帶寬存儲(chǔ)與高速互聯(lián)提出極致要求，HBM+CoWoS組合已成標(biāo)配；汽車(chē)智能化推動(dòng)車(chē)規(guī)SoC復(fù)雜度躍升，疊加消費(fèi)電子周期復(fù)蘇，助力市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。國(guó)產(chǎn)廠商在晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D等環(huán)節(jié)加速技術(shù)追趕，政策與資本協(xié)同下迎來(lái)窗口期機(jī)遇。

公開(kāi)信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（60%）和半導(dǎo)體材料（24%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。